エポクラスター®シリーズ | クラスターテクノロジー株式会社   
Epo-cluster Series エポクラスター®シリーズ
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機能性樹脂複合材料 エポクラスター®シリーズ

エポクラスター

エポクラスター®シリーズは、射出成形可能な機能性樹脂複合材料です。特に寸法精度に優れ、大手エレクトロニクスメーカーの電子機器部品に多数採用されております。
熱硬化性樹脂のJシリーズと熱可塑性のTシリーズがあり、汎用樹脂に要求特性に合わせたフィラーを配合することで寸法精度をはじめ、耐薬品性、摺動性などの特性を付加することができます。産業機械部品、OA機器部品など幅広く採用されております。

販売品目

材料一覧
固形封止材 175~200℃対応グレード、低温成形グレードなど新規ラインアップ
CBT305FG 高コストパフォーマンスPBT絶縁熱伝導材料
SR03 コイル封止向け低温硬化エポキシ複合材料
CPE33 低吸湿/高再生率 樹脂複合材料
CPEK2515 低吸水(湿)/低線膨張シクロオレフィン複合材料
成形品 成形品電子機器や産業機器などの様々な基幹部品
成形品加工(アセンブリ) アセンブリ高精度成形品を基台として周辺部品をアセンブリ

材料特徴

樹脂碍子
  • 金属やセラミックの代替材料として
  • 部品点数の削減によりコストダウンと組立工程の効率化
  • 優れた寸法精度
  • マイクロ単位の平面度での精密成形が可能
  • 部品設計の自由度が向上
  • 金属やセラミックでは困難な形状の部品も樹脂で一発成形可能
  • さまざまな要求特性に対応
  • 耐熱性、吸湿性、熱伝導率、耐薬品性など機能向上に対応

用途例

用途例1 用途例2 用途例3
デジタルカメラ
AFセンサーホルダー
CCD/CMOSイメージセンサ部品 精密測定機器部品